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晶圆HMDS烤箱预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
HMDS预处理烘箱处理更加均匀,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性.
